30 июня 2017 года с целью общественного обсуждения на сайте ЕЭК опубликован проект решения Коллегии ЕЭК «О Программе по разработке (внесению изменений, пересмотру) межгосударственных стандартов, содержащих правила и методы исследований (испытаний) и измерений, в том числе правила отбора образцов, необходимые для применения и исполнения требований технического регламента Евразийского экономического союза «Об ограничении применения опасных веществ в изделиях электротехники и радиоэлектроники» (ТР ЕАЭС 037/2016) и осуществления оценки соответствия объектов технического регулирования». Обсуждение проекта продлится 20 дней – до 20 июля текущего года.
Программа предусматривает 8 пунктов, все из которых – разработка ГОСТ на основе IEC (включая СТБ IEC и IEC PAS). Ответственным разработчиком межгосударственных стандартов обозначена Республика Беларусь. Срок выполнения – с 2018 по 2020 год.
Среди запланированных стандартов:
- «Техническая документация для оценки электрической и электронной продукции в части ограничения содержания вредных веществ»;
- «Изделия электротехнические. Определение уровня шести регламентированных веществ (свинца, ртути, кадмия, шестивалентного хрома, полибромбифенилов, полибромированных дифениловых эфиров)»;
- «Определение "низкого галогена" для электронной продукции»;
- «Определение некоторых веществ в электротехнических изделиях» (части 6, 7-1, 7-2, 8 и 9: наличие эфиров фталиевой кислоты в полимерах, шестивалентного хрома в полимерах и электронике, полиброминированных бифенилов и др.).
Напомним, технический регламент Евразийского экономического союза «Об ограничении применения опасных веществ в изделиях электротехники и радиоэлектроники» (ТР ЕАЭС 037/2016) был принят решением Совета ЕЭК № 113 от 18 октября 2016 года. Действовать документ начнет 1 марта 2018 года. С этого момента оценка соответствия радиоэлектроники и электротехники по требованиям указанного техрегламента будет осуществляться в форме декларирования (схемы 1д, 3д и 6д для серийно выпускаемых изделий и 2д, 4д для партии продукции).
